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ICCHINA2013参展商之旅:盛美半导体来源:未知 发布时间:2019-03-06 10:04 点击量:

在谈到公司的发展过程时,陈富平表示,盛美半导体设备有限公司成立于1998年,位于美国硅谷。 2006年9月,公司将其研发中心迁至亚洲,并与上海创业投资有限公司合作成立了子公司盛美半导体设备(上海)有限公司。该公司致力于无应力抛光(UltraSFP)和电化学镀铜(UltraECP)技术的研究和开发。

当时,他补充说,位于上海张江高科技园区的盛美半导体设备有限公司专门从事集成电路制造业中电镀铜设备的、单晶圆清洗设备的开发和生产。迄今为止,ACM已申请了100多项国际专利,其中60多项已获批准。

据该公司创始人王辉介绍,该公司今年上半年已获得8500万元的订单。预计总订单量将超过1亿元。

2013年7月,该公司自主研发的UltraSAPS 12英寸8腔SAPS兆声波单片清洗设备被运往SK海力士(无锡)。

2013年5月,公司再次获得上海精盟硅材料和台湾和晶集团四台单片清洗机的订单,标志着盛美清洗设备成功大规模生产为硅片清洗和外延晶圆清洗。

2012年1月,盛美半导体设备有限公司宣布开发12英寸单片超声波清洗装置。

2011年10月,该公司向韩国内存制造巨头出售了第一台UltraC12英寸单片超声波清洗设备。

2010年10月,盛美半导体设备(上海)有限公司独立开发的12英寸45纳米单片清洗设备冲出国外,销往韩国知名存储器制造商。这是中国首款具有自主知识产权的零损耗兆声半导体清洗设备,填补了国内技术的空白。

ICCHINA2013参展商之旅:盛美半导体

此外,公司SFP流程副经理贾兆伟透露,该公司最近与Sematech在美国达成了联合开发协议,并将联合开发SFP在TSV上的新应用,为客户提供低成本流程没有压力的解决方案、。未来,公司将重点发展先进的湿法包装设备,清洗设备,湿法脱胶设备,湿法蚀刻设备,橡胶涂层设备和开发设备。在长三角地区,公司最重要的领域是集成电路,晶圆制造和先进封装。

最后,贾兆伟表示,公司将以稳定的设备,先进的技术和优质的客户服务开拓市场。

第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛由中国半导体行业协会和中国电子设备总公司在科技部、科技部和上海市政府的指导下主办。经过十多年的发展,中国国际半导体博览会暨峰会已成为具有一定影响力的国内外半导体行业盛会。它从事集成电路设计、芯片处理、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件国内外厂商,企事业单位都设立了展示最新成果的平台,打造产品品牌。并注重产业政策解读,涵盖制度创新、模式创新、技术创新等高峰论坛和研讨会内容,在业界拥有极好的口碑和知名度。UltraC003

UltraCSAPS是盛美独立开发的具有自主知识产权的超声波单片清洗设备。它主要由三部分组成:机械前端模块,包括机器人、loadport;液体供应模块,包括液体供应流量控制系统;和过程处理模块,包括清洁室和兆声波能量发生器。它具有极高的颗粒去除效率,并且可以控制硅晶片表面上的能量密度的均匀分布,以去除热点,从而无损伤地清洁设备。同时,所有化学清洁溶液都可以单独回收。主要用于:集成电路工艺相关的湿法清洗,湿法蚀刻工艺,晶圆制造抛光,外延清洗,先进封装领域(TSV)深孔清洗,湿法蚀刻,湿法等

UltraSFPII

UltraSFP-TSV无应力抛光原型也由盛美独立开发,拥有自主知识产权。 2002年,SFP无应力抛光原型进入英特尔和LSILogic生产线进行Cu / lowk工艺验证。该产品主要由三部分组成:机械前端模块,包括机器人、上载和对准器;液体供应模块,包括液体供应流量控制系统;和工艺处理模块,包括无应力抛光腔和清洁腔。电化学抛光原理可用于去除和薄化硅晶片表面上的铜膜。主要应用领域包括:铜大马士革工艺后端的芯片加工,Cu /低k超低k和Cu /气隙工艺以及铜电镀后先进封装领域铜膜薄化工艺中的TSV技术。

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